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ATM模块检测原理及其校正方法

作者:和记娱乐   发布时间:2020-07-25 07:59

  ATM模块检测原理及其校正方法_物理_自然科学_专业资料。目录 一、ATM机组成结构 二、各模块工作原理及操作软件介绍 三、模块校正方法 四、各模块常见异常及处理方法 一、ATM组成结构 上料机 (Loader) 硅片检测单元 (wafer inspe

  目录 一、ATM机组成结构 二、各模块工作原理及操作软件介绍 三、模块校正方法 四、各模块常见异常及处理方法 一、ATM组成结构 上料机 (Loader) 硅片检测单元 (wafer inspect unit ) 分选机 (Sorter) 尺寸大小 GEOMETRY 隐裂MICROCRACK 外观检测(下) OWI 2 少子寿命 TTV LIFETIME 外观检测(上) OWI 1 电阻率RESISTIVITY 1、检测单元各模块实物图示 尺寸大小 GEOMETRY 隐裂 MICROCRACK 外观检测(上) OWI 1 少子寿命 LIFETIME 电阻率 RESISTIVITY TTV 外观检测(下) OWI 2 2、各模块操作软件界面介绍 主要检测参数: (1)边长;(2)边缘正交性;(3) 倒角;(4)倒角长度;(5)对角 线长度 图-a 尺寸模块GEOMETRY 主要检测参数: (1)暗裂纹;(2)穿孔 图-b、隐裂模块MICROCRACK 图-c 少子寿命模块LIFETIME 图- e 电阻率RESISTIVITY 图-d 外观模块OWI 主要检测参数: (1)脏污;(2)崩边; 三、各模块校正方法 1、尺寸大小GEOMETRY校正 测量值实际值 下调 测量值实际值 上调 边长偏差范围: 156±0.5 对角线、TTV模块校正 TTV模块主要检测硅片厚度、线痕、翘曲,需要校正的是厚度值。 单位: μm 190 194 198 a b c 1 2 3 TTV共检测硅片上9个点,一般校正2、5、8点(测量值), 对应标片上a、b、c点(实际值)。 测量值实际值:测量值偏大,减; 测量允许偏差±3 μm 测量值实际值,测量值偏小,加; 4 5 6 7 8 9 3、隐裂模块MICROCRACK检测原理及相机校正 (1)、检测原理 MICROCRACK模块由红外摄像机(顶部),传输 皮带(中部),红外光源(下部)组成。 传输皮带以一定速率传送原始硅片通过下部红外 光源,红外光线辐射到原始硅片裂纹处,会发生衍射 和折射并向各个方向发散,只有少量的光束会直接穿 透原始硅片裂纹辐射到红外摄像机镜头上,从而使裂 纹或穿孔被摄像机捕获的图像上呈现出暗色。 校正相机的过程就是通过 校正相机增益和调整光源亮 度两方面增加相机取像清晰 度,以使相机能准确抓拍到 硅片隐裂或者穿孔。 (2)、相机校正步骤如下: (a)关闭MICROCRACK模块软件,退出并 注销USER用户,登录最高操作权限: administrator(密码:TeamWork) (b)在Start Programs目录下找到 Intellicam软件并打开 (c)找到并打开Camsim_A_Setup.dcf文 件 (d)同步骤(b)找到并打开Cam.ht文件 (e)在cam.ht指令程序框內输入指令gcp,可以打开查看当前状态下相机参数 设置。需要校正的就是相机模拟增益值Analog Gain,参照模拟增益值Analog Reference Gain,总模拟增益值Total Analog Gain。 (f)设置相机模拟增益值指令格式举例:sag 0 2(sag:set analog gain),再输入 指令:ugr(update gain reference),注:设置后数列中数值以检测模块能检测出 隐裂为准。 (g)相机参数校正完成后需 输写入指令:wus,保存更改 的相机参数,关闭校正软件, 切换到USER用户打开隐裂模 块软件即可。 (h)若以上相机参数校正后 仍无法检测出隐裂,考虑重 新调整相机焦距或光圈(联 系厂商) 4、OWI外观检测模块检测原理及相机校正 外观检测模块由上光源盒OWI 1和下光源盒OWI 2组成,分别检测原始硅片的上下 两个表面。如果外观检测OWI模块出现异常无法准确测量外观时,优先选择手动 调整光源亮度,调整无效后校正模块相机。 OWI模块相机校正步骤: (1)在OWI软件用户界面关闭软件退出User 用户,登录最高权限用户administrator。 (2)同隐裂模块一样打开Intellicam软件和 Camsim_A_Setup.dcf文件 (3)同隐裂模块一样找到并 打开Cam.ht文件,输入程序 指令gcp可以查看当前相机参 数 (4)在指令框內继续输入 校正指令ccg 4 0 3000 (calibrate camera gian)可 以修正相机模拟增益 (5)校正后的相机增益值范 围是第一行前两项/后两项值 为0~2,中间4项值为-5~-2 (6)相机参数校正完成后需输入指令:wus,保存更改的相 机参数,关闭校正软件,切换到USER用户打开相应的OWI模 块软件即可。 四、各模块常见异常及处理方法 1、上料机无法复位 一般是X/Y/Z轴电机或料盒电机及其对应的驱动器异常报警,根据报警信息处理。 处理动作常如下: (1)拍急停手动移动X/Y/Z轴电机,复位; (2)重启软件或断电重启,复位。(断电前先关电脑主机) 2、上料机运行时停止 一般为上料堵片或者下料堵片,检查并清理碎片即可 上料堵片感应器 下料堵片感应器 3、分选机(下料)不动作(不分选) (1)不分选的原因多为中间检测单元某模 块异常,硅片没有检测,直接流到最后面的 0#重检料盒,此时分选机是不动作的,可以 查看检测单元主机界面是否有报警异常(sort failure /MEASUREFAULT/NOINSPECT等),根 据报警信息提示找到相应模块,重启相应模 块软件即可。 (2)如果检测单元所有模块都正常,可以 查看是否是分选机异常,查看分选机报警信 息,根据报警信息处理,具体操作同上料。 注:下料触发感应器无效(案例) 案例分析:当时出现主控电脑界面 (Master PC)不显示任何检测信息及报警 信息,但打开单个模块有检测动作和信息, 且下料分选机也无任何报警信息。重启主 控软件和下料分选机仍然不动作,检查下 料触发感应器异常,调整感应器灵敏度后 正常。(用手贴近触摸感应区正常,用硅 片放在皮带上感应不到) 第一个为计时感应器,第二个为触发感应器 4、检测单元某个模块不工作,无法修复 如果某个模块异常无法修复,在不影响生产的前提下可以选择临时屏蔽 该模块,其他模块依然可以正常运行。(以OWI 为例) (1)在MASTER PC主界面下退出User用户,登录administrator用户 (2)右击Master_PC软件,打开属性properties,找到并打开文件service.xml (3)如下图所示,在模块小于号前加“!--”大于号后加“--”即可屏蔽 所选检测模块,最后save保存文件,重新退出administrator登录User用户打开 主界面软件即可。(异常修复后要解除屏蔽) 注意: (1)如果检测单元需要断电重启操作,一定要先将各个模块软件及主机电 脑分别关闭后再断电(防止数据丢失); (2)另外,在上电时要注意机台后面两个光源盒(隐裂模块)功率值,最 好先将功率值调到最低再上电,上电完成后恢复最初功率值(防止上电过程 烧坏灯珠)。 (3)维护保养时要将机台内部碎片清理干净,防止碎片掉落电气元件上造 成线路短路;各检测模块周围碎片清理干净,光学及其他精密部件切勿使用 酒精擦拭,如有灰尘等脏污,可用干燥无尘布轻轻掸去即可。 谢 谢!

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